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台湾松电工多层材料股份有限公司

这是台湾松电工多层材料股份有限公司的联系人、邮箱、地址、电话、传真等详细信息，来自台湾贸易商名录。
基本信息


联系方式


  • 电话 :
    03-5983201
  • 传真 :
    03-5981979
  • 邮箱 :
    tnpl@int.mew.co.jp
  • 网址 :
  • 出口产品 | HSCODE | 出口总值(美元) :

    *其他模制或造形用机械;8477590000;300,000~400,000。
    *精炼铜箔，未衬，其厚度在0.07公厘以下者;7410111000;2.5 MIL~5 MIL。
    *铜箔基板，以玻璃纤维环氧树脂为衬，其厚度在0.07公厘及以下者;7410211012;10 MIL~50 MIL。
    *树脂预浸材料，呈板、片型态者;3921903000;5 MIL~10 MIL。
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