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台湾应用材料股份有限公司台南分公司

这是台湾应用材料股份有限公司台南分公司的联系人、邮箱、地址、电话、传真等详细信息，来自台湾贸易商名录。
基本信息


联系方式


  • 电话 :
    03-5798888
  • 出口产品 | HSCODE | 出口总值(美元) :

    *供运送及储存半导体晶圆、晶圆卡匣及其他半导体装置材料之自动机器之零件;8479903600;2.5 MIL~5 MIL。
    *非属第8419.89目之生产半导体用化学蒸着沈积器具之零件;8479904200;2.5 MIL~5 MIL。
    *半导体晶圆快速加热器具之零件;8514903000;200,000~300,000。
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