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金居开发铜箔股份有限公司

这是金居开发铜箔股份有限公司的联系人、邮箱、地址、电话、传真等详细信息，来自台湾贸易商名录。
基本信息


联系方式


  • 电话 :
    02-27078877
  • 传真 :
    02-27058282
  • 邮箱 :
    jack@co-tech.com
  • 出口产品 | HSCODE | 出口总值(美元) :

    *其他精炼铜箔，未衬，其厚度不超过0.15公厘者;7410119000;10 MIL~50 MIL。
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